产品参数

基本描述

产品型号:WT11-SMD (贴片型)

位数:2-8,10，12

颜色选择: 黑色

包装:IC管形式包装，卷带包装每卷900只

机械性能   MECHANICAL

操作力:800g Max.

Operation Force:800g Max

推扭行程:0.9mm   Stroke:0.90mm

使用温度:-20摄氏度 ~+70摄氏度

Operation Temp:-20℃~+70℃

储存温度:-40摄氏度 ~+85摄氏度

Storage Temp:-40℃ to 85℃℃

材料 MATERIALS

底座:工程塑料，黑色

Base: Engineering Plastics,Black

上盖:工程塑料，黑色、红色、蓝色

Cover: Engineering Plastics,Black

推钮:工程塑料，白色

Button: Engineering Plastics,White

端子:合金铜镀金

TERMINAL: Alloy Copper,Gold plating

电器性能 ELECTRICAL

电器寿命:在电压24VDC与电流25mA之下测试，可来回拨动2000次

Electrical Life: 2000 operations cycles per switch

开关不经常切换的额定电流:100mA，耐压24VDC

Non-Switching Rating:100mA,50VDC

开关经常切换的额定电流:25mA，耐压24VDC

Switching rating:25mA,24VDC

接触阻抗:初始值最大值50mΩ;测试后最大值100m Ω

Contactresistance: 50mQ max.at initial:100mΩ max.after life test

绝缘阻抗:最小100mΩ，500VDC

Insulation Resistance:100MQ,500VDC

耐压强度:500VAC/分钟

Dielectrice Strength: 500VAC/1 minute

极际电容:最大5pF

Capacitance:5pF max

回路:单接点单选择

Circuit: Single Pole single throw

焊接和清洗过程 SOLDERING AND CLEANING PROCESSES

在所有操作过程中，请确保开关“off”位置

Keepall switch contacts in their "OFF" position forall operations

波峰焊:推荐焊锡温度在260摄氏度，最多5秒钟

Wave slodering: Rencommended Solder Temperature at 260℃ max. 5 seconds for IC type

手工焊:使用30瓦洛铁控制温度在320摄氏度，焊接时间大约2秒钟

Hand Soidering:Use a soldering iron of 30 watts,controlled at320° approx.2 sec.while applying solder.

回流焊:(贴片型)回流炉最高温度为260℃;温度为240℃时,最长时间不超过20秒。(如图)

Reflow Soldering: Reflow zone 240℃ for 20 seconds. (attached drawing for reference)

清洗过程:清洗使用超音波方式，能给予更好效果;使用蒸汽清洗时，

温度不可超多51摄氏度。

CleaningProcess:Fluxclean using force rinse,high agitation or triple bath cleaning method.Freon TF orTE give excellent

results. When vapormethods are used do not subject the switch to solvents at temperature above 51℃.